THERMONC

Ce projet a pour vocation d'améliorer l'efficacité thermique et la fiabilité des systèmes électroniques de puissance en proposant de nouveaux systèmes de dissipation de la chaleur. Pour cela, le circuit imprimé sera directement reporté sur des drains thermiques multicouches (élimination du joint de brasure). Ceux-ci seront composés d'une couche supérieure à haute conductivité thermique de type cuivre/nanotubes (NTC) et/ou nanofibres (NFC) de carbone ou aluminium/carbone-NFC(NTC) et d'une base à coefficient de dilatation thermique contrôlée cuivre/fibres de carbone. Une couche mince isolante électrique pourra être déposée sur le drain thermique par des procédés de chimie douce spécifiques.
Ce projet a donc pour objectif de réaliser des ensembles circuit/drain répondant aux demandes de l'industrie électronique en particulier pour le domaine de l'aéronautique.